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　　SIEMENS多處理器控制系統(tǒng)SIMATIC TDC系列介紹：

　　性能，可擴(kuò)展性和靈活性

　　SIMATIC TDC在單一平臺(tái)上以最大數(shù)量框架和最短周期時(shí)間解決了復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)，控制和技術(shù)任務(wù)。該系統(tǒng)特別適用于過程，能源和驅(qū)動(dòng)技術(shù)中的大型工廠：

　　金屬加工和金屬加工：拉絲設(shè)備，拉伸矯直機(jī)，彎曲和矯直機(jī)，壓力機(jī)，圓弧型設(shè)備，軋機(jī)，鐓鍛設(shè)備，剪切和卷繞機(jī)

　　高壓直流輸電系統(tǒng)(HVDC)

　　靈活的交流傳輸系統(tǒng)(FACTS)，例如無(wú)功功率補(bǔ)償解決方案

　　SIEMENS多處理器控制系統(tǒng)SIMATIC TDC系列的特征性能：

　　SIMATIC TDC功能強(qiáng)大的處理器模塊允許在短周期時(shí)間內(nèi)處理最大數(shù)量框架，最低可達(dá)100μs。

　　可擴(kuò)展性

　　量身定制的硬件配置：從安裝適當(dāng)數(shù)量的處理器模塊以進(jìn)行同步處理器操作到整個(gè)機(jī)架的同步耦合 - 使用SIMATIC TDC，自動(dòng)化系統(tǒng)可以在很大范圍內(nèi)進(jìn)行模塊化擴(kuò)展。

　　靈活性

　　使用SIMATIC標(biāo)準(zhǔn)語(yǔ)言CFC和SFC以及廣泛的功能塊庫(kù)，可以高效地執(zhí)行復(fù)雜控制結(jié)構(gòu)的工程設(shè)計(jì)。通過基于ANSI C代碼創(chuàng)建自己的用戶庫(kù)，用戶可以獲得最大的靈活性。

　　模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　SIMATIC TDC是一個(gè)模塊化多處理器系統(tǒng)，由一個(gè)或多個(gè)子架組成。子架(VMEbus標(biāo)準(zhǔn))配有處理器，外圍設(shè)備和通信模塊。對(duì)于與其他自動(dòng)化組件的連接，SIMATIC TDC支持通信標(biāo)準(zhǔn)：

　　PROFINET

　　PROFIBUS

　　工業(yè)以太網(wǎng)

　　處理器模塊CPU555

　　高性能，適用于要求苛刻的控制任務(wù)。

　　64位架構(gòu)

　　基本采樣時(shí)間為100μs

　　PROFINET IRT帶3端口開關(guān)

　　帶P0接口的背板總線，用于CPU555模塊之間的快速點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信

　　通信模塊CP50M1和CP51M1

　　強(qiáng)大的溝通能力。

　　調(diào)試

　　過程控制

　　操作員控制和監(jiān)控

　　從而支持以下協(xié)議：

　　MPI

　　PROFIBUS DP

　　使用TCP / IP和/或UDP的快速以太網(wǎng)

　　產(chǎn)品編號(hào)：

　　CP50M1：6DD1661-0AD1

　　CP51M1：6DD1661-0AE1

　　外圍模塊SM500

　　外圍連接的各種可能性：

　　8個(gè)模擬輸入和輸出

　　4集成模擬輸入

　　16個(gè)數(shù)字輸入和輸出

　　4個(gè)增量編碼器輸入

　　4個(gè)絕對(duì)編碼器(SSI / EnDat)

　　耦合模塊CP53M0

　　耦合模塊，可輕松遷移/擴(kuò)展SIMADYN D工廠

　　循環(huán)/時(shí)鐘時(shí)間的同步

　　警報(bào)

　　最多可以連接兩個(gè)SIMATIC TDC子架。

　　機(jī)架耦合模塊GlobalDataMemory(GDM)CP52x0

　　用于同步多計(jì)算和最多44個(gè)機(jī)架的耦合。

　　使用GlobalDataMemory機(jī)制的機(jī)架耦合提供：

　　中央工廠數(shù)據(jù)存??儲(chǔ)/共享內(nèi)存

　　循環(huán)/時(shí)鐘時(shí)間的同步

　　警報(bào)

　　刷新率<1ms(630 MBaud，200 m)

　　產(chǎn)品編號(hào)：

　　CP52MO內(nèi)存模塊6DD1660-0BF0

　　CP52IO接口模塊6DD1660-0BG0

　　CP52AO訪問模塊6DD1660-0BH0

　　子架UR6021

　　子架是SIMATIC TDC的基本組件。它允許具有大功率儲(chǔ)備的硬件的可擴(kuò)展擴(kuò)展

　　19“系統(tǒng)用于墻壁和櫥柜安裝

　　21個(gè)插槽

　　64位背板(VMEbus)

　　8個(gè)帶P0接口的插槽，用于CPU555模塊之間的快速點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信

　　擴(kuò)展電源電壓范圍(AC / DC)

　　可更換的風(fēng)扇托盤

　　可配置的運(yùn)行時(shí)間計(jì)數(shù)器，簡(jiǎn)化維護(hù)計(jì)劃

　　SIEMENS多處理器控制系統(tǒng)SIMATIC TDC系列相關(guān)產(chǎn)品圖片：